熱管理を強化し、最適なデバイス接合部温度を効果的に維持するために、さまざまなヒートシンク ソリューションを検討してください。
igbt モジュールの放熱プロセスは次のとおりです。電力損失は igbt の接合部で発生します。接合部の温度はIGBTモジュールシェルに伝導されます。IGBTモジュールの熱はラジエーターに伝導されます。そしてラジエーターの熱は空気に伝導されます。
集積回路は電子機器で広く使用されています。高温は、システムの動作を不安定にし、耐用年数を縮めるだけでなく、一部のコンポーネントが焼損する可能性さえあります。電子機器では放熱が無視できない問題となっています。
ヒートシンクのメーカーは世界中にありますが、適切なメーカーを選択するのは難しい場合があります。米国はヒートシンクに関しては最大の産業の 1 つであり、複数の企業がさまざまな機能を備えた高品質のヒートシンクを提供しています。米国で適切なサプライヤーと提携することについて混乱するかもしれません。これがこの記事で学ぶことです。
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IGBTは新しいタイプの半導体デバイスです。IGBTは、新しいパワー半導体デバイスの主流デバイスとして、産業、通信、3Cエレクトロニクスなどの伝統的な分野、または鉄道輸送、新エネルギー、スマートグリッド、新エネルギー車などの戦略的新興産業で使用されています。IGBT ヒートシンクはすべて重要な役割を果たします。
ヒートシンクには、さまざまな材質、さまざまな形状、シート、管状、さまざまな給水口と出口の方法など、多くの種類があります。ただし、ヒートシンクによっては、取り付けに関して特別な要件もあります。
ヒートシンク温度制御弁は、ヒートシンクに取り付けられる自動制御弁です。ヒートシンクサーモスタットバルブは、外部エネルギーなしで動作できる比例調整制御バルブです。温水の流れを変えることで室内温度を調節・制御します。経済的で省エネな製品です。
銅とアルミニウムの複合ヒートシンクは、銅製水路ヒートシンクの一種で、主に「ダブル水路」方式を採用しています。ヒートシンクの厚さは増していますが、放熱効果はより理想的です。3次元ダブルウォーターチャネルヒートシンクの熱放散は、従来のシングルウォーターチャネルヒートシンクよりも80%高くなっています。最適化された対流空間により、熱放散が等しい場合の消費とリソース消費が削減されます。
ヒートシンクを長期間使用すると、腐食の問題が発生する可能性もあります。ラジエーターの腐食とは、ヒートシンクの表面または内部が化学物質によって腐食され、ヒートシンクの放熱効果が低下することを意味します。腐食はヒートシンクの耐用年数や性能に影響を与えるだけでなく、機器の故障や安全上の問題につながる可能性もあります。
ほとんどのヒートシンクは使用中に騒音を発しますが、水冷システムのファン速度は低く、騒音が小さいため、コンピューター全体が静かになります。
ライトパイプヒートシンクは対流放熱方式を採用しており、放熱速度が速いです。通常、ヒートシンクをオンにしてから数分以内に温度が上昇する可能性があります。低炭素で省エネな放熱装置です。
銅とアルミニウムの複合ヒートシンクは、高出力電子機器用に設計されたラジエーターです。銅板とアルミニウム板を特殊な接合技術で組み合わせ、高い放熱効率と耐食性を備えた高強度金属材料を形成します。
スピーカーはますますインテリジェントになり、内部回路部品の数が増加しているため、スピーカーは使用時により高い温度を発生します。長期間使用し、放熱性が悪いと、スピーカーの内部回路コンポーネントが損傷したり、焼けたりして、特定の安全上のリスクが生じます。
両面IGBTパワーモジュールヒートシンク設計メーカー
カーボンファイバー製ヒートシンクにより、電気自動車や自転車などのバッテリーがより安全になります。そのため、バッテリーは近年大きな進歩を遂げました。特にリチウムイオン電池は、より強力で、長持ちし、小型であり、スマートウォッチや携帯電話から電気自動車、さらには電動航空機に至るまで、これまで以上に多くのデバイスに電力を供給しています。
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