熱管理を強化し、最適なデバイス接合部温度を効果的に維持するために、さまざまなヒートシンク ソリューションを検討してください。
ヒートパイプヒートシンクは、ヒートパイプ技術を使用して、多くの古いラジエーターや熱交換製品やシステムを大幅に改良することによって製造された新製品です。ヒートパイプラジエーターには、自然冷却と強制空冷の2種類があります。
サーマルオイルラジエーターと蒸気ヒートシンクは、放熱効果の点では、前者は単純な放熱であり、後者は二重の放熱であるため、後者の方が効果が優れているため、後者の方が優れています。
冷却システム - 新エネルギー、エネルギー貯蔵、太陽光発電向けの冷却ファン ソリューション。市場に出回っている冷却ファンの機能と高性能がますます増えるにつれて、機器の設計はますますコンパクトになっています。このとき、システムレベルの冷却が非常に重要になります。合理的な冷却システムは非常に重要です!
ろう付けによる高密度・薄肉フィンのヒートシンクです。従来の押出成形や機械加工製品では困難な熱条件をカバーできます。
CPUが動作しているときは、大量の熱が発生します。熱が時間内に放散されないと、わずかな衝突を引き起こし、ひどい場合はCPUを焼損する可能性があります。CPUクーラーはCPUの熱を放散する用途で、CPUの安定した動作にとても重要です。決定的な役割を果たします。市場に出回っているCPUクーラーは、空冷ラジエーター、ヒートパイプクーラー、水冷クーラーに分けることができます。消費者は実際のニーズに応じて選択できます。
公式声明によると、液冷ヒートシンクを使用した後、携帯電話が頑丈なゲームを実行しているときに、バッテリーカバーの温度は通常のモデルよりも3〜4°C低くなり、平均フレームレートは4フレーム高くなります。
放熱面積を増やすために、熱交換管にフィンが取り付けられた冷熱交換器を「フィン付きチューブヒートシンク」と要約できます。フィンの構造により、フィン付きチューブヒートシンクは巻線フィンタイプ、直列フィンタイプ、はんだフィンタイプ、ローリングフィンタイプに分けることができます。一般的に使用される材料は、鋼、ステンレス鋼、銅、アルミニウムなどです。
ヒートシンクにとって最も重要なことは、そのベースがCPUから放出される熱を短時間でできるだけ多く吸収できること、つまり熱を瞬時に吸収する能力です。熱伝導率の高い金属のみが有能です。金属熱伝導性材料の場合、比熱と熱伝導率は 2 つの重要なパラメータです。
今日のPCに搭載されている一般的なCPUクーラーは、主流製品であろうとハイエンド製品であろうと、ほとんどすべてがこの構造を採用しています:CPU / GPU表面に接触する構造は銅でできており、これは私たちがしばしば銅ベースと呼んでいます。
ヒートシンクは、温水(または蒸気)暖房システムの重要かつ基本的なコンポーネントです。温水はヒートシンクで冷却され(または蒸気がヒートシンクで凝縮されます)、部屋に熱を供給し、暖房の目的を達成します。
この記事をレビューしている人なら誰でも、ヒートパイプとヒートシンクが熱ソリューションで利用される 2 つのシステムであることをすでに理解しているかもしれません。
電子機器、LED 照明、その他のコンピューター化されたオブジェクトを設計する場合でも、それらの熱管理について考える必要があります。機械および電気機器の熱管理には、ヒートシンクが優先されます。ヒートシンクは、デバイスから熱を放散する機能を備えています。
ヒートシンクは、機械装置または電気装置から熱を放散するための効率的な装置です。デバイスのレギュレーターのように機能すると言えます。高品質のヒートシンクとメーカーを入手することは重要なことの 1 つですが、それを国から輸入することも大きな変革をもたらします。
ベイパー チャンバー ヒートシンク (VCH) は、密閉された銅板で構成され、熱をソースから急速に分散させる脱イオン水などの少量の流体で満たされています。チャンバー内には、チャンバー壁の座屈を防ぐための内部支持構造があります。
スカイブ ヒートシンクは、鋭く正確に制御されたブレード ツールを使用して、固体の銅またはアルミニウムの棒からフィンを剥がすことによって製造されます。スカイブフィンヒートシンクはSKIVING(精密切断)技術を採用しており、シャベルブレードは薄くて均一で、放熱効率は安定しており、効果は優れています。
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