熱管理を強化し、最適なデバイス接合部温度を効果的に維持するために、さまざまなヒートシンク ソリューションを検討してください。
アルミニウムプロファイルは、陽極酸化処理後の優れた可塑性、適度な熱処理強度、優れた溶接性能、およびゴージャスな色で広く使用されています。しかし、生産プロセスではいくつかの問題が頻繁に発生し、その結果、放射アルミニウム押出ヒートシンクの品質が低下し、歩留まりが低下し、生産コストが増加し、効率が低下し、企業の市場競争力につながります。したがって、アルミニウムプロファイルの欠陥の問題を解決することは、企業が競争力を向上させるための重要な側面です。ヒートラジエーターのアルミニウムプロファイルの傷、傷、あざの理由とその解決策を共有するための以下の編集者。
最近、2 つの新しい Tundra RGB シリーズ CPU 水冷ヒートシンク、TD-02 RGB と TD-03 RGB が市場に導入されました。TD-03 RGBは120mm x 120mmのシングルファン設計を採用し、TD-02 RGBは厚さ32mmの240mm x 120mmデュアルファン設計を採用しています。どちらもLGA115x、LGA2066、AM4のCPUスロットをサポートしています。
現在、LEDヒートシンクの最大の技術的問題の1つは、熱放散の問題です。LEDの熱供給と電解コンデンサは、LEDヒートシンクの短期的な開発となり、LEDヒートシンクの早期劣化の原因となっています。
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