IGBTパワーモジュールヒートシンク

紹介：
カスタムIGBTパワーモジュールヒートシンクメーカー
タイプ:IGBTヒートシンク
ブランド名: パイオニアサーマル
モデル番号:PT0160
原産地:東莞、中国(本土)
パッキング:木製パレット付き紙パック
アプリケーション:新エネルギー、電気通信、UPS、インバーター、コントローラー、風力発電コンバーター、SVG
支払い:T / T、L / C、ウェスタンユニオン、PayPal
納期:支払い後15日以内に発送
品質保証:2年

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プロダクツ

細部

製品説明

IGBTパワーモジュールには、直接液体冷却用のピンフィンベースプレートが付属しており、熱サイクル能力を大幅に向上させ、寿命を延ばします。優れた冷却特性を備えたピンフィンベースプレートにより、パッケージの非常に高い電力密度が可能になります。EVトラクションインバータに最適化されたIGBTパワーモジュールヒートシンクこのIGBTヒートシンクは、電気自動車のトラクションインバーターのニーズに合わせた新しいIGBTパワーモジュールです。
IGBT Power Module Heat Sink

銅ピンフィンヒートシンクは、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)冷却の重要なコンポーネントです。IGBT は動作中に大量の熱を発生することが知られており、その性能と信頼性を維持するには適切な熱放散が重要です。
ヒートシンク材料としての銅の使用は、その優れた熱伝導性と高温のコンポーネントから熱を効率的に逃がす能力により、エレクトロニクス業界で広く普及しています。IGBT 冷却に関しては、効果的な熱放散を確保するためにヒートシンクの特定の設計が重要です。ここで銅ピンフィンヒートシンクが活躍します。
IGBT 冷却における銅ピンフィンヒートシンクの有効性における重要な要素の 1 つは、強制空冷システムと組み合わせて使用できることです。ファンや送風機と組み合わせて使用すると、ヒートシンクの冷却能力がさらに強化され、熱管理が向上します。
とIGBT冷却、これらの強力な電子部品によって発生する熱を効果的に管理できるヒートシンクを選択することが重要です。銅ピンフィンヒートシンクは信頼性の高いソリューションを提供し、コンパクトで耐久性のある設計を維持しながら効率的な熱放散を提供します。

熱シミュレーション
IGBT heat sink cooling thermal simulation

IGBT heat sink cooling thermal simulation

サーマルソリューションメーカー

パイオニアサーマルヒートシンクは、高度な熱工学および設計サービスを顧客に提供することを目的として、2003年に中国で設立されました。当社は、家庭用電化製品、LED、電力、医療、電気通信、自動車産業の分野で広く使用されている、高品質、高性能でありながら費用対効果の高いヒートシンクメーカーの設計と製造を専門としています。当社には 91,000 平方フィートの施設があり、ISO9001 & 14001 の認証を取得しています。
当社の経験豊富な専門家は、CFD、Solidworks、ProE、AutoCADを使用して、設計の熱への影響をモデル化し、批評することができます。これにより、可能な限り最も効率的かつコスト効率の高い方法で、厳しい冷却要件を満たす機能的な熱ソリューションを作成できます。概念設計段階からプロトタイプ、生産に至るまで、お客様の熱ニーズを管理できます。