IGBTヒートシンク、冷却設計、カスタムヒートシンクメーカー

IGBTを安全に動作させるには、接合部温度(Tj)がTj(max)を超えないようにする必要があります。したがって、過負荷状態でも接合部温度をTj(max)未満に維持できるIGBTヒートシンク冷却設計が必要です。パイオニアサーマルは、高品質、高性能でありながらコスト効率の高いヒートシンクの設計と製造を専門としています。
Double-Sided Water-Cooled

IGBT モジュールは、IGBT チップと FWD チップで構成されます。これらのセクションからの電力損失の sur m は、モジュールの総電力損失に等しくなります。電力損失は、オン状態損失またはスイッチング損失のいずれかとして分類できます。電力損失係数の図を以下に示します。
Total power loss of IGBT module (Ptotal)

Total power loss of IGBT module (Ptotal)

IGBTおよびFWDセクションからのオン状態の電力損失は出力特性を使用して計算でき、スイッチング損失はスイッチング損失とコレクタ電流特性から計算できます。これらの電力損失の計算を使用して、ジャンクション温度 Tj を最大定格値未満に保つのに十分な冷却を設計します。ここで使用するオン電圧とスイッチング損失の値は、標準的なジャンクション温度Tj(125°Cまたは150°Cを推奨)に基づいています。特性データについては、モジュール仕様書を参照してください。

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