ヒートシンク、ヒートスプレッダー - 中国ヒートシンクメーカー

ヒートシンクは、表面積 (フィンまたはピンを使用) と空気の流れを最大化する従来の冷却ソリューションです(ファンを使用)プロセッサから周囲の空気に熱を放散します。冷却を内蔵したヒートシンクファンは、シンプルで軽量、そして完全に自己完結型の冷却ソリューションです。利用可能なものに応じてエアフローは、多くの場合、同様のサイズのヒートスプレッダーを上回ることができます。

ヒートスプレッダーの上部には大きくて平らな面があります。ファンもフィンもありません。強制冷却ではなく空気、スプレッダーは別の大きな平らな面(例:車両のフレーム)に直接押し付けられますまたは密閉容器の内壁)と熱が小さなヒートスプレッダーからより大きな金属表面。ヒートスプレッダーはCPUを単独で冷却するのではなく、別のCPUに熱を伝達するだけですプロセッサから安全に消散できるオブジェクト。ヒートスプレッダーは、次のようなシステムに最適です。極度の衝撃や振動下で動作するため、または容器内に完全に密閉する必要があるシステム環境から保護します。

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ヒートシンクとヒートスプレッダーの違い

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