1U CPU ヒートシンク LGA 4189 押し出し式

紹介：
サーバー1UパッシブCPUヒートシンク LGA 4189
アプリケーション:1UサーバーIntel LGA4189
ブランド名:パイオニア・サーマル
出身地:中国東莞(本土)

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プロダクツ

細部

製品紹介

この1U CPUヒートシンクLGA 4189は、押出成形で作られたアルミフィン、アルミニウムベース、銅ブロックを含んでいました。1U CPUヒートシンクLGA 4189については、Pioneer Thermalによって100%の熱テストが行われ、品質と冷却性能が保証されています。

1U CPU heat sink LGA 4189 with extrusion

1U パッシブCPUヒートシンク LGA 4189プロセス:

パイオニア・サーマル品質保証:

Pioneer Thermal は入荷材から発送されるヒートシンクまでの品質管理を行い、お客様が商品を受け取った際に欠陥部品を見つけた場合は、交換またはクレジットノートを送付いたします。

Pioneer Thermal Quality Assurance

パイオニア・サーマルの検査ツール:

ヒートシンク次元
CMM	プロジェクター

ヒートシンク性能
ソルトスプレーテスター	圧力テスター	クリップフォーステスター	ドロップテスター	ヘリウム漏れテスター

ヒートシンクの信頼性
風洞	オンライン熱テスター	HP Qmax テスター	HP デルタTテスター	熱ショック	高温熟成室

パイオニア・サーマルの利用可能なヒートシンクプロセス:

主なプロセス	押し出し	ボンデッドフィン	スキブドフィン	折れたヒレ	折りたたまれたフィン	ヒートパイプ
主なプロセス	コールドフォージング	ダイカスト	FSWコールドプレート	ガンドリルコールドプレート	真空ろう付けコールドプレート	蒸気室

仕上げ工程	CNC加工	錬成	タッピング	プレス	陽極酸化	シルクスクリーン印刷
仕上げ工程	粉末コーティング	レーザーエッチング	研磨	電気泳動	Eコーティング

仕上げの付加価値	埋め込み型ファン	サーマルグリース	ネジ	スプリングス	クリップ	埋め込み型ヒートパイプ
	相変化材料	裏面のプレート	ギャップフィラーパッド	PEMs(PEM)	スタンドオフ	誘電体パッド
	化合物

パイオニア・サーマル研究開発:

経験豊富な専門家が、Icepak、Flotherm、CFD、Solidworks、ProE、AutoCADを用いて設計の熱的影響をモデル化し、評価します。私たちはコンセプト設計段階から試作機、生産段階まで熱ニーズを管理し、高品質な熱ソリューションを期限内に競争力のある価格で納品する「ワンストップ」ショップとしてご利用いただけます。

パイオニア・サーマルについて:

中国のヒートシンクメーカーであるパイオニア・サーマルは、7500平方メートルの施設を持つISO9001、ISO14001、TS16949認証を取得し、完全なCMM能力を備えた専任の品質保証部門を有しています。私たちは先進技術、優れたカスタマーサービス、そして業界パートナーに卓越した価値を提供することに注力しています。

パイオニア・サーマルは18年以上のヒートシンク設計・製造経験を持ち、当社のプロセスにはCNC加工、冷間鍛造ヒートシンク(ピンフィンヒートシンクとも呼ばれる)、コールドプレートヒートシンク、ダイカストヒートシンク、押出ヒートシンク、ヒートパイプアセンブリ、スキブドフィンヒートシンク、積み重ねフィンヒートシンク、折りたたみフィンヒートシンクなどが含まれます。ヒートシンクのサービスが必要な場合は、パイオニア・サーマルまでご連絡ください。

heat sink manufacturer