製品説明
このプレス型蒸気室は、高純度銅合金製の深部絞り成形技術を採用し、表面仕上げも細かいブラッシュ仕上げが施されています。独特のL字型不規則なプロファイル、内蔵の取り付けボス穴、予約されたアセンブリカットアウト、液体充填ピン構造により、コンパクトな電子機器向けに超平坦な薄型熱拡散を実現しています。当社の蒸気チャンバーは、従来の組み立て溶接継ぎ目を排除し、均一な二次元かつ迅速な熱放散を実現して、高出力チップ、通信モジュール、産業用制御ハードウェアのホットスポット過熱問題を解決します。
動作熱回路図:L字型蒸気チャンバー

応用例

● データセンターサーバー、GPUグラフィックカード、AIアクセラレータモジュール
● 5G/6G通信基地局、RFパワーアンプモジュール
● 産業用制御マザーボード、高出力ドライブモジュール
● ノートPC、タブレット、携帯ゲーム機、家電
● 医療検知装置、新エネルギー電力制御装置
製造能力
高性能蒸気チャンバーのフルチェーン研究開発および製造
熱シミュレーションから大量生産まで、私たちは全工程をマスターしています。クラス100の漏れ検知、精密スタンピングライン、社内金型工場を備え、20+年の熱的専門知識を活かした複雑で統合型蒸気チャンバーソリューションを提供しています。






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