
3D Vapor Chamber (3DVC) är en avancerad lösning för värmehantering som använder en tredimensionell, förseglad struktur fylld med en arbetsvätska för att effektivt avleda värme. Denna teknik används ofta i högpresterande elektroniska enheter som 5G-basstationer och datacenter, där kompakta och lätta konstruktioner behövs.
Pioneer Thermal, en ledande innovatör inom värmehanteringslösningar, har tillkännagett den framgångsrika utvecklingen av en stor 3D-ångkammare, vilket markerar ett betydande genombrott inom värmeavledningsteknik. Denna banbrytande lösning är utformad för att möta de växande kylningskraven för högeffektselektronik, inklusive datacenter, 5G-infrastruktur, elfordon (EV) och avancerade spelsystem.
Nyckelfunktioner och innovationer hos Pioneer Thermal 3D Vapor Chamber i stor storlek
○Stor design– Ångkammaren har en utökad yta, vilket möjliggör effektiv värmespridning över större komponenter, såsom CPU:er, GPU:er och kraftelektronik.
○Strukturell flexibilitet i 3D– Till skillnad från traditionella platta ångkammare möjliggör Pioneers 3D-design värmeöverföring i flera riktningar, vilket förbättrar den termiska prestandan i kompakta och komplexa enhetslayouter.
○Förbättrad hantering av värmeflöden– Ångkammaren är konstruerad för att hantera ultrahöga värmebelastningar och säkerställer stabil drift även under extrema förhållanden.
○Lätt och tunn profil– Trots sin stora storlek bibehåller designen en tunn och lätt struktur, vilket gör den idealisk för utrymmesbegränsade applikationer.
○Anpassningsbara lösningar– Pioneer Thermal erbjuder skräddarsydd design för att passa specifika branschbehov, från AI-servrar till kylsystem för flygindustrin.
Pioneer Thermal är en global ledare inom avancerade termiska lösningar och specialiserar sig på anpassade kylflänsar, ångkammare, värmerör, kylflänsar och vätskekylsystem. Företaget fortsätter att driva innovation inom värmehantering för nästa generations teknik.