ハイテク (HiTech) ヒートシンクは、ハイパフォーマンス コンピューティング (HPC)、電気自動車 (EV)、航空宇宙、5G 通信、パワー エレクトロニクスなどの要求の厳しいアプリケーションにおける高度な熱管理用に設計されています。これらのヒートシンクは、多くの場合、革新的な材料、高度な製造技術、優れた冷却効率を実現する最適化された設計を使用しています。
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パイオニアサーマルのハイテックヒートパイプヒートシンクは、幅広い業界で応用されています。
エレクトロニクス: CPU、GPU、その他の高性能コンポーネントを低温に保ち、最高のパフォーマンスを実現します。
新エネルギー車: バッテリー温度を管理して、効率、安全性、寿命を向上させます。
航空宇宙: 過酷な環境でも重要な電子機器の信頼性の高い動作を保証します。
電気通信:連続運転中も通信機器の安定した性能を維持します。

ハイテックヒートシンクパイオニア熱処理技術
フラットプレス方法
●スタンピング。ダイを使用してパイプを平らに押し付けます。
●ローリング。マルチローラー機構を採用し、徐々に平坦化します。柔軟な接触により、スタンピングに比べて損傷を最小限に抑えます。
ヒートパイプフラットプレスは重要な製造プロセスであり、次の 2 つの目的を果たします。
1.リフローはんだ付けによる熱膨張変形の修正。
2. 円弧状のパイプ本体を平らにして熱源との接触を最大化し、熱伝導率を最適化します。

本当にセットになるものハイテクヒートパイプヒートシンクそれとは別に、独自のデザイン機能があります。D 字型ヒートパイプは熱源との接触面積を増やし、熱伝達を最大化します。当社の精密フラットプレスプロセスにより、ヒートパイプとコンポーネント表面が完全にフィットし、熱放散を妨げる可能性のあるエアギャップが排除されます。これらの設計要素が調和して機能し、従来のヒートシンクの最大 10 倍の冷却性能を実現します。
Pioneer Thermal の HiTech ヒート パイプ ヒートシンクを使用すると、冷却ソリューションが得られるだけでなく、パフォーマンス、信頼性、イノベーションに投資することになります。次世代の熱管理技術の違いを体感してください。お客様のニーズに最適なヒートシンク ソリューションを見つけるために、今すぐお問い合わせください。必要な場合ハイテクヒートシンク、お問い合わせください。当社のエンジニアは今すぐ返信し、1〜2日以内に見積もりをさせていただきます。