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ひとつの空冷式ヒートシンクは、電子部品またはシステムから熱を除去するように設計されたデバイスです。通常、金属またはプラスチックのベースと、熱源から熱を伝導する多数の金属フィンまたはプレートで構成されます。
真新しい T-FORCE DARK AirFlow Cooler は、多層アルミニウム フィン ヒートシンク構造を貫通する独自の設計のヒート パイプを装備しており、熱伝導面積を大幅に増やし、アクティブ ファン放熱構造を備えています。複数の放熱設計は、Gen5 SSDの高速動作のために熱源を排除し、良好な動作温度を効果的に維持するように特別に設計されているため、Gen5 M.2 PCIe SSDは高強度の作業環境でも優れたパフォーマンスを維持し続け、SSDの耐用年数を延ばすことができます。
フィンの上を空気が流れると、フィンから周囲の空気に熱が伝達され、熱を放散し、電子部品の過熱を防ぎます。空冷ヒートシンクは、コンピューター、電源、オーディオアンプなどのさまざまな電子機器で一般的に使用されています。
の利点の1つ空冷ヒートシンク軽量で比較的低コストであるため、多くの用途で人気があります。ただし、特定の高性能または高熱環境では、液体冷却などの他の冷却方法ほど熱放散に効果的ではない場合があります。
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